半导体封装

网版印刷（Screen Printing）为先进半导体封装制程中的关键制程技术之一，透过高精度、高稳定性的印刷设备与严谨的制程控制，我们能够在多种封装基材上实现细致且高可靠性的材料印刷，适用于晶圆级封装（WLP）、面板级封装（PLP）、覆晶封装（Flip Chip）、芯片级封装（CSP）以及系统级封装（SiP）等多种高阶封装技术。

我们的网印制程可应用于多项关键工艺，包括锡膏印刷（Solder Paste）、导电胶印刷（Conductive Epoxy）、底部填充（Underfill）区隔印刷、阻绝层（Dam）成形、可剥胶（Peelable Mask）与重布线层（RDL）图形印刷等。此类应用不仅强化了封装可靠度，也大幅提升后段封装的良率与生产效率，是实现高阶异质整合不可或缺的制程支援技术。