关于我们
BUILT-IN
公司沿革
1988年 | 公司成立,适逢台灣电子产业起飞,矢志专业网版印刷设备之制造,锁定印刷电路板(PCB)及光电产业为主要服务对象。 |
1998年 | 经营十年有成,生产之PCB印刷机应用于台湾内层板线路印刷代工厂的市占率达100%,贯孔网印机市占率达70%以上,中國、香港单面板厂的市占率达60%以上。 |
2002年 |
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2003年 |
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2004年 | 开发「多彩艺文图案数位制程」,建立图案解码及界面控制技术,获经济部核准为业界科专「陶瓷艺文图像数位化制程及其关键材料开发计画」执行厂商。 |
2005年 |
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2006年 |
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2007年 |
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2008年 | 研发「薄板印刷」及「大面积印刷」等制程,并获中强光电、日立化成、瑞仪及辅祥等大厂采用。 |
2009年 | 与工研院合作获得小型企业创新研发计划SBIR技术研发辅助专案「R2R印制 RFID天线Turnkey Solution 技术开发」科专辅导,运用于RFID、ITO薄膜及软性印刷电路板(FPCB)等电子材料领域。 |
2010年 |
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2011年 |
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2012年 | 与国立中正大学完成产学合作案「大面积软性电子卷对卷接触印刷设备研发」,成果应用于卷对卷印刷机,获富葵、台郡、正海及旗胜等大厂采用。 |
2013年 |
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2014年 | 开发「84吋大尺寸导光板印刷机」,获中强大厂采用。 |
2015年 | 开发「大尺寸玻璃可剥胶印刷机」,获京东方(BOE)大厂采用。 |
2016年 | 与工研院合作开发「卷对卷细线路凹版印刷制程」,除RFID、血糖试片、软性电路板及触控面板外,可应用于行动电话、穿戴式电子、平板电脑及车用电子等不同终端产品。 |
2017年 | 推出「三机一体电路板印刷机」,实现绿漆、塞孔双面印完后烤制程,获中富、红板、世运、祥丰及APEX等大厂采用。 |
2018年 |
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2019年 |
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2020年 |
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2021年 | 公司通过「ISO9001认证」。 |
2022年 | 雾峰工业区新厂落成。 |
2023年 | 开发「曲面玻璃印刷机」,针对现代车载显示器多元趋势,让印刷不再局限于平面印刷,获正达(GTOC)大厂采用。 |
2024年 |
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愿景与使命
保持专业技术领先
专注于高阶网印专业领域,创造以降低客户生产成本及提升竞争优势为目标的顶尖技术。
积极投入创新研发
致力于先进技术、制程及设备的创新研发,整合产、官、学、研等资源,提高企业成长动能。
力求品质及服务
秉持着精益求精的态度,随时检讨与改善,以稳定的品质及专业的技术提供客户全方位的整合服务,以达成客户最大满意。
专业经营团队
强化组织架构,建立开放性人本管理,培育人才持续学习,创造共享价值。
国际化与永续经营
客制化的生产服务,整合全球在地资源,将产品推向国际市场;强化经营绩效,确保企业获利与永续经营。
竞争优势
客制化机械设计能力
拥有35年专业网印设备开发与生产经验,熟悉网版印刷特性,能依照客户产品、制程、生产方式及环境地形等特殊需求条件,解决客户生产上面临的难题,设计制造最符合客户需求的设备。
专业自动化机械设计能力
拥有坚强的机构设计及电控开发团队,实战经验丰富且技术纯熟,深获客户信赖。
研发创新能力
不断研发创新,求新求变,履创佳绩;因应产业变化投入智慧制造,领先业界。
完善品质及售后服务体系
行销、研发、设计、采购、生产、管理等一条龙服务,充分利用并整合资源,提供客户稳定的品质及专业快速的售服。
经营理念
诚信合作
认真纪律
创新品优
贡献共荣